酸性鍍工藝                              

 

            硫酸銅光澤劑為一最新發展的高穩定性酸性銅光澤劑。鍍層具高平滑性、高光澤性及高延展性。           

     於高、低電流均有均勻的光澤性。係針對金屬和塑膠底材所特別設計的一種裝飾性光澤劑。

                              一、特長:

                                               1. 寬廣的光澤範圍,尤其是在極低電流密度區域。

                                               2. 寬廣的操作範圍,鍍液易於管理。

                                               3. 寬廣的溫度範圍,20~35

                                               4. 極佳的光澤性和平滑性。

                                               5. 良好的均一性。

                                               6. 適合滾鍍使用。

                            二、鍍液組成:  

      

    範  圍      最適量
    硫酸銅 175~250g/L       200 g/L
     硫  酸 25~35ml/L         30 ml/L
    氯離子 100~130ppm       120 ppm
      A 劑

6.0~10.0ml/L

       6.0 ml/L
      B 劑   0.4~1.2ml/L        0.8 ml/L
      C 劑    0.4~0.8ml/L        0.6 ml/L

                                           三、操作條件:

           範    圍         最  適  量
            溫   度         20~30            25
        陰極電流密度        2~6A/dm2          4A/dm2
        陽極電流密度       1~3A/dm2          2A/dm2
            陽  極          磷  銅  
           陽極袋             pp  
          攪      拌            劇烈而均一的低壓空氣攪拌
4.5A/dm2下之電鍍速度                      1.0micron/分